杨晔先生 现任芯华章科技资深产品和业务规划总监，及芯华章科技研究院研究部部长。他在各类型 CPU 与DSP 相关领域拥有超过 20 年的经验，包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的AI芯片设计。他在软硬件协同设计的丰富实战经验将为EDA产品和市场带来更多技术创新。在加入芯华章之前，他曾就职于英特尔、新思科技与思华科技等公司，在系统级设计和片上系统（SoC）设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察，致力于帮助客户设计出更好的产品。

杨晔先生将他在开源项目中的经验总结出版了《开源嵌入式系统分析与实践》一书。业余时间，他还是一位专注Arduino 与 Raspberry Pi的电子产品设计爱好者。他在挑战行业中不同的角色的同时，追求创造更完美的产品。

杨晔先生同时拥有南京大学物理学学士学位、江苏科技大学计算机科学硕士学位与上海交通大学工商管理硕士学位。